副教授

冯禹铭，职称（副教授），硕士生导师

学硕招生学科名称：机械工程（机械电子工程）

专硕招生领域名称：机械（机械工程）

研究方向：

[1] 声流体动力学

[2] 微尺度智能驱动与控制

[3] 压电微喷与压电超声操控

工作经历：

[1] 2025.12~至今，东北林业大学，机电工程学院，副教授、硕士生导师

[2] 2024.06~2025.12，中国科学院大学，材料科学与工程，助理研究员

学习经历：

[1] 2019.09~2024.06，哈尔滨工业大学，机械工程，博士

[2] 2016.09~2019.02，哈尔滨工业大学，流体机械及工程，硕士

[3] 2012.09~2016.06，长春工业大学，机械工程及自动化，学士

个人简介：

冯禹铭，男，山东临沂人，工学博士，东北林业大学机电工程学院副教授（硕士生导师）。获批国家自然科学基金青年科学基金项目（C类）、北京市自然科学基金青年科学基金项目、中国博士后科学基金面上项目；中国机械工程学会和中国力学学会高级会员。

以第一作者或通讯作者在IEEE TIE、AM、U S、DEVICE、HMT、ATE等期刊发表SCI/SSCI收录Q1区论文12篇（其中中科院TOP期刊论文9篇）；授权专利1项。担任IEEE Transactions on Industrial Electronics、Ultrasonics、Materials Today Advances、Smart Materials and Structures等多个国际权威SCI期刊审稿人。

代表性成果：

[1] Yuming Feng, Junkao Liu, Hengyu Li, Jie Deng, Yingxiang Liu*. Investigations into wetting and spreading behaviors of impacting metal droplet under ultrasonic vibration control[J]. Ultrasonics Sonochemistry, 2023, 97: 106469.

[2] Zhaojie Zhang+, Xiaohui Lu+, Yuming Feng+, Yang Yu, Lang Feng, Daohong Zhang, Hengyu Li*, Zhonglin Wang*, Tinghai Cheng*. Drug delivery using a piezoelectric microfluidic valve with sensing capabilities[J]. Device, 2025, 3: 100716.

[3] Yuming Feng, Yingxiang Liu*, Jie Deng, Junkao Liu. Flow and thermal coupling analysis in metal droplet-based 3D printing: Evolution mechanism and regulation strategy under ultrasonic vibration[J]. Applied Thermal Engineering, 2024, 240: 122232.

[4] Yuming Feng, Yingxiang Liu*, Jie Deng, Junkao Liu. Suppression of the height deviation on metal bumps manufacturing by an ultrasonic vibration control [J]. Ultrasonics, 2024, 16: 107270.

[5] Yuming Feng, Junkao Liu, Hengyu Li, Xuefeng Ma, Pengfei Du, Kai Li, Yingxiang Liu*. Deposition behavior optimization of on-demand tin droplet with gravity based on piezoelectric micro-jet[J]. International Journal of Heat and Mass Transfer, 2022, 192: 122902.

[6] Yuming Feng, Junkao Liu, Kai Li*, Hengyu Li, Jie Deng, Yingxiang Liu*. Waveform optimization of piezoelectric micro-jet for the control of metal micro-droplet ejection, IEEE Transactions on Industrial Electronics, 2021, 69(4): 3967-3976.

联系方式：

邮  箱：fengyuming@nefu.edu.cn

办公室：东北林业大学成栋楼707