东北林业大学机电工程学院

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【校园招聘宣讲会】10月14日

( 发布: 时间:2024年10月12日  原作者图文:   )

强一半导体(苏州)股份有限公司

· 举办地址:丹青楼705

· 宣讲时间:2024-10-14 14:00-15:00(周一)

一、公司简介

强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,始终关注客户需求,不断开拓创新,是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业,是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业,公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。

公司一贯重视技术研发团队建设,通过多年人才培养计划,已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中,公司鼓励研发人员不断应用前沿技术,提升产品技术水平,进一步加大在MEMS产品上的开发力度,持续进行技术升级。

为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要,现诚邀英才加盟,共创事业!

二、面向对象

2025年1月至2025年12月毕业,机械、仪器、微电子、通信工程、电子信息、化学、材料、高分子、光电信息等相关专业2025届高校统招应届毕业生。

三、招聘岗位

1.结构设计及仿真高级工程师:

招聘人数:3人 地点:苏州

需求专业:机械、仪器等相关专业

学历要求:博士

岗位职责:

1、开发半导体测试产品结构,包括结构仿真设计、绘图、测试优化改进、装配指导等;

2、负责零部件详细设计,并对其进行测试验证;

3、负责对现有设备、工艺过程进行结构方面的改进设计。

任职资格:

1、机械设计、机械电子、仪器等相关专业;

2、有产品结构设计经验、力热仿真经验、自动化设计经验者优先;

3、熟练使用设计软件;

4、工作严谨,思维清晰,能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力,有良好沟通能力及团队合作精神。

2.MEMS高级工程师:

招聘人数:2 地点:苏州

需求专业:机械、微电子等相关专业

学历要求:博士

岗位职责:

1.主导MEMS器件的仿真设计、制造及检测;

2.主导MEMS探针卡结构研发及导入量产;

3.负责技术文档撰写,专利及项目申报;

任职资格:

1、微电子、机械等相关专业;

2、有MEMS结构设计经验、MEMS工艺经验;

3、熟练使用相关软件;

4、工作严谨,思维清晰,能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力,有良好沟通能力及团队合作精神。

3.结构设计工程师:

招聘人数:4 地点:苏州

需求专业:机械、仪器等相关专业

学历要求:硕士

岗位职责:

1.负责新产品结构研发设计工作,包括结构设计方案、2D/3D图绘制、问题分析、测试优化改进和装配指导等;

2.根据产品结构、工艺需求、装配需求,设计对应的工装夹具;

3.负责对现有结构方案进行公差分析和改进设计;

4.负责新产品的组装过程跟进和验证过程跟进。

任职资格:

1.机械设计、机械制造、机械电子、仪器等相关专业,硕士学历;

2.熟练使用CAD三维、二维操作软件;

3.工作严禁,责任心强,具有较强的沟通能力和团队协作能力;

4.具有较强的抗压能力。

4.针卡设计工程师:

招聘人数:3人  工作地点:苏州

需求专业:机械、自动化、电子信息类

学历要求:本科

岗位职责:

1.根据客户资料设计探针卡相关制作信息;

2.熟悉模拟电路基础知识;

3.熟练运用AUTO CAD,Solid Works制图软件;

4.熟悉常用的office办公软件;

5.较好的沟通能力,与客户有效的交流;

6.有积极的工作心态及抗压能力;

5.针卡结构设计工程师:

招聘人数:2人  工作地点:苏州

需求专业:机械、自动化等相关专业

学历要求:本科

岗位职责:

1.本科级及以上学历;

2.电子信息、自动化、机械等专业;

3.掌握 solidworks. Pro-E等 3D 制图软件使用;

4.有学科竞赛类经验/或者实物制作类经验者优先;

6.信号完整性工程师:

招聘人数:2人  工作地点:苏州

需求专业:机械、自动化等相关专业

学历要求:硕士及以上

岗位职责:

1、负责PCB/MLO SI/PI分析、方案设计及仿真工作;

2、与硬件工程师、Layout工程师配合,优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择;

3、负责PCB Layout的优化指导工作。

4、参与技术功关,解决技术问题。

7.软件工程师:

一、工作职责

1、软件设计与开发

了解软件项目的全生命周期管理,包括需求分析、设计、编码、测试等环节,为未来独立承担项目打下基础。

2、技术创新与研究

关注 EDA/CAD 领域的最新技术趋势和发展动态,积极参与团队内部的技术分享和学习活动。 尝试探索新的算法和方法,在团队的指导下参与提升电子设计的自动化程度和准确性的工作。

3、团队协作与领导

PCB 设计工程师、电路仿真工程师、产品经理等跨职能团队紧密合作,学习软件与硬件的协同工作流程,确保产品顺利推出。

积极参与团队内部的技术交流和知识分享活动,帮助和指导新入职的同学。

参与技术评审,提出自己的见解和想法,为项目提供新的视角。

4、问题解决与优化

在团队的帮助下,学习快速定位和解决软件在使用过程中出现的问题,保障软件的稳定运行。

参与软件的性能优化和调试工作,提升软件的响应速度和处理能力。

收集用户反馈,为改进软件的功能和用户体验提供建议。

二、职位要求

1、计算机科学、电子工程、软件工程等相关专业本科及以上学历应届毕业生。

2、熟悉至少一种编程语言,如 C++、Java、Python 等,有一定的编程实践经验。了解 EDA/CAD 软件的基本概念和常用工具,如 Mentor Graphics、Cadence、Altium Designer 等。

3、具备一定的算法和数据结构知识,对图形学和图像处理技术有初步了解者优先。

4、了解电子设计的基本原理和流程,有相关课程设计或实习经验者优先。

三.招聘流程须知:

1通过招聘现场的宣传画册、海报,向毕业生介绍企业的发展历史与经营理念,宣传企业的形象。

2在综合考虑学生的外语水平、学习成绩、社会实践和社团活动经历的基础上,进行初步的筛选。

3甄选环节:根据人员甄选的需要,通过讨论、行为面试等多种面试(线上、线下)进行甄选,以提高面试的准确性。

4对符合公司用人要求的毕业生,签订三方协议/就业协议。

5签订三方协议/就业协议后,可提供实习机会。

四、网申通道

PC端登录招聘网站进行网申

https://campus.51job.com/maxone2025/